01、会议开幕式
　　2024年10月21日上午，2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造2024高峰论坛在杭州市余杭区良渚洲际酒店顺利开幕。中国焊接学会副主任巩水利、 浙江省科学技术协会副主席曾肖芃、国际焊接学会（IIW）执委兼技术委员会（TMB）主席李晓延教授等专家领导在开幕式上致欢迎辞。

　　此次会议由中国机械工程学会焊接分会主办，杭州华光焊接新 材料股份有限公司、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、 北京工业大学联合承办。2014年6月，中国机械工程学会焊接分会在北京成功举办“钎焊及特种连接技术国际会议”，时隔十年，焊接分会再次举办这样的国际会议。

　　02、会议特邀报告
　　钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发挥着重要的作用，此次共有来自海内外十多个国家钎焊、扩散焊和先进封装的微纳连接等领域的专家学者、科技人员及企业代表参会，就相关领域的前沿研究和未来发展展开深入交流，重点探讨在“碳达峰、碳中和”背景下钎焊、扩散焊和微纳连接所面临的机遇与挑战，以推动学科发展、人才培养、技术进步和产业升级。

　　本次会议围绕“先进钎焊扩散焊、微纳连接新技术与应用等方向，于 10月21日至23日期间安排了大会报告、分会主题报告等多场学术交流活动。
　　作为会议的重头戏，开幕式结束后，会议安排了应用于陶瓷复合材料的焊料设计、利用静电射流偏转系统提高电流体喷射印刷的印刷速度、硬质合金钎焊的基本原理及解决方法、表面活化键合用于异质材料结合的最新进展、先进电子封装技术中的B级导电胶、异种材料钎焊与扩散焊、纳米连接和微纳设备集成等7个大会特邀报告。

　　03、高峰论坛
　　10月21日下午大会特邀报告结束后，华光新材举办以“人工智能 融合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛。人工智能（AI）是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，带来众多新的产业机会，焊接与连接材料及相应的技术与人工智能的发展也息息相关。此次高峰论坛专门邀请了8位海内外资深专家，围绕 焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、与人工智能相关的电子和微纳连接材料的创新以及未来钎焊与微纳连接材料的技术与产业方向等主题展开交流与互动。
　　04、学术交流报告
　　10月22日至23日，大会还将在钎焊及扩散焊、微纳连接两个分会场安排60多项学术交流报告，其中钎焊及扩散焊主要涉及面向钎焊挑战的多主元素钎料、高熵碳化物陶瓷的润湿与界面反应、使用AgCuTi中间层对不同金属进行电子束钎焊、使用AgCu基钎料钎焊金刚石薄膜与铜以制造微波窗口、扩散焊基本原理及应用和最新发明、超声波辅助钎焊的研究进展、异种金属多能场混合熔钎焊技术等主题的研讨；微纳连接分会场主要涉及低温焊接用纳米材料性能、电子封装结构焊点机理、纳米粒子的3D集成高通量键合技术、半导体材料的超快激光封装技术、碳中和电子封装中IPL焊接工艺、IC封装的新型互连材料和技术、铜浆技术的先进封装技术等主题的研讨。多主题学术报告将会为参会嘉宾带来更多深入学习及交流的机会。

　　本次大会对提升我国钎焊、扩散焊和微纳连接技术的国际竞争力、学术影响力和创新引导力具有非常重大的意义，华光新材通过承办这次国际会议，加强国际学术界和产业界的交流，进一步提升华光新材国际化影响力。创新驱动、连接未来，华光新材期待未来继续通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，携手海内外专家学者及产业链，共同促进行业的技术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。